반도체 및 산업이슈16 P/T RATIO 란? (시스템 OR 데이터의 안정도 측정) 안녕하세요, 오늘은 P/T RATIO에 대해 간단히 설명해 볼까 합니다. 통계쪽에 관련되어 있는 내용인데요, 고등학교 이과 정도 나온 지식이라면 해당 용어의 느낌을 이해하는데 크게 문제가 없을거라 생각합니다. 사실 깊게 파고들면 학문적인 요소와 의미까지 알아야 하기 때문에.... 왜 사용하며, 언제 해당 P/T RATIO 란 용어를 사용하는지 느낌만 가지고, 실게 간단한 계산까지 하는 것을 목표로 하고 글을 쓰겠습니다. 우선, P/T RATIO 란 Precision to Tolerance ratio 의 약자로, 그대로 해석하면 '정밀도 대 공차의 비율'이죠. (공차는 다시 말해 오차 입니다) 보통 1:2 (1대 2) 의 비율이라고 하면, - > 1/2 라는 수식으로 나타낼 수 있겠는데요 정밀도대 공차 -.. 2023. 11. 25. OTP - Fusing 이란?(2) 저번 글과 이어지는 내용 입니다. OTP - FUSING 이란? OTP 란 One Time Programmable 의 약자로, 다시 말해 메모리다. 메모리의 종류는 휘발성과 비휘발성이 있는데, 한 번 데이터가 저장되면 쉽게 지워지지 않는 '비휘발성' 메모리의 일환으로 OTP 메모리라 120ck.tistory.com 저번 글은 어쨋든 메모리로서 OTP 의 개념에 더 가까운 설명이었다면, 이번 글은 OTP에 관한 좀 더 실용적인 부분에 대해 설명해 볼까 합니다. 우선 Fusing(퓨징) 의 의미에 대해 다시 정리할 필요가 있습니다. Fusing은 "무언가를 write(쓰다) " 라는 큰 의미를 가지는 데요, 반도체 쪽으로 넘어오면 해당 의미는 "데이터를 저장" 한다라는 의미를 가지기도 합니다. 어떤 데이터?.. 2023. 6. 17. 반도체 pakage & test의 이해 이번엔 반도체 후공정의 전반적인 과정에 대해 알아보겠습니다. 전공정에서 동그란 웨이퍼에 층을 쌓아 후공정 단으로 보냅니다. 이때부터 패키지 공정이 시작되는데요, 받은 웨이퍼의 후면을 우선 얇게 갈아 냅니다. 이것을 1) 백 그라인딩 공정 이라고 하는데요, 이렇게 웨이퍼 후면을 갈아냄으로서 PCB 와의 접촉성이나 제품화가 된 후의 CHIP 자체의 두께도 줄이기 위해 이러한 그라인딩 공정을 진행합니다. 백그라인딩 공정을 진행한 뒤에는 2) Sawing 공정 (자르는) 을 진행하여 웨이퍼를 수천 수만가지의 Die(다이) 로 쪼갭니다. 각 Die들을 PCB 나 하나의 CHIP 모듈에 들어가 설계된 기능을 수행하게 됩니다. 보통 PCB 기판에 붙히게 되는 3)Die attaching 공정을 진행하게 됩니다. Di.. 2023. 3. 12. JEDEC (반도체 표준 규격) 이란? 안녕하세요, 오늘은 JEDEC 에 대해 이야기 해 볼까 합니다. JEDEC은 반도체 관련 모든 제품 및 장비의 표준 규격과 그 기준을 설정하는 기구 입니다. 다시 말해, 국가, 회사별 협업과 소통을 위해 단위나 기준 스펙을 설정하는 일을 하고 있습니다. 반도체 CHIP 을 만들거나 어떠한 제품을 개발 할 때, 항상 JEDEC이 설정해 놓은 표준 규격에 따라 설계 및 제작을 해야 하는데요, 이렇게 해야 하는 이유는 무엇일까요? 아래 TRAY(트레이) 라는 자재를 담는 일종의 운반 plate 를 예시로 들어 보겠습니다. 위 그림처럼 제작된 IC CHIP들은 TRAY 에 담겨 운반 됩니다. 보통 마지막 단계인 TEST 공정을 거치기 위해, 다른 OSAT 기업으로 운송되어 지는데요, APPLE이 만든 칩을 보통.. 2023. 2. 13. 이전 1 2 3 4 다음
