반도체 및 산업이슈18 반도체 pakage & test의 이해 이번엔 반도체 후공정의 전반적인 과정에 대해 알아보겠습니다. 전공정에서 동그란 웨이퍼에 층을 쌓아 후공정 단으로 보냅니다. 이때부터 패키지 공정이 시작되는데요, 받은 웨이퍼의 후면을 우선 얇게 갈아 냅니다. 이것을 1) 백 그라인딩 공정 이라고 하는데요, 이렇게 웨이퍼 후면을 갈아냄으로서 PCB 와의 접촉성이나 제품화가 된 후의 CHIP 자체의 두께도 줄이기 위해 이러한 그라인딩 공정을 진행합니다. 백그라인딩 공정을 진행한 뒤에는 2) Sawing 공정 (자르는) 을 진행하여 웨이퍼를 수천 수만가지의 Die(다이) 로 쪼갭니다. 각 Die들을 PCB 나 하나의 CHIP 모듈에 들어가 설계된 기능을 수행하게 됩니다. 보통 PCB 기판에 붙히게 되는 3)Die attaching 공정을 진행하게 됩니다. Di.. 2023. 3. 12. JEDEC (반도체 표준 규격) 이란? 안녕하세요, 오늘은 JEDEC 에 대해 이야기 해 볼까 합니다. JEDEC은 반도체 관련 모든 제품 및 장비의 표준 규격과 그 기준을 설정하는 기구 입니다. 다시 말해, 국가, 회사별 협업과 소통을 위해 단위나 기준 스펙을 설정하는 일을 하고 있습니다. 반도체 CHIP 을 만들거나 어떠한 제품을 개발 할 때, 항상 JEDEC이 설정해 놓은 표준 규격에 따라 설계 및 제작을 해야 하는데요, 이렇게 해야 하는 이유는 무엇일까요? 아래 TRAY(트레이) 라는 자재를 담는 일종의 운반 plate 를 예시로 들어 보겠습니다. 위 그림처럼 제작된 IC CHIP들은 TRAY 에 담겨 운반 됩니다. 보통 마지막 단계인 TEST 공정을 거치기 위해, 다른 OSAT 기업으로 운송되어 지는데요, APPLE이 만든 칩을 보통.. 2023. 2. 13. Nand vs Dram 비교 안녕하세요, 낸드 플래쉬와 DRAM 의 차이와 특성에 대해 알아보겠습니다. 보통 DRAM = 삼성, NAND =하이닉스 라고들 말하곤 합니다. 실제로도 그렇고, 메모리의 종류 중 대표적인 낸드와 디램에 대해서는 그 차이와 원리 정도는 명확히 해두면 좋을 것 같다는 취지로 글을 쓰게 되었습니다. 우선, 메모리는 데이터를 저장하는 저장소 입니다. 낸드와 디램은 그 구조에서 부터 차이가 확연히 나는데요, 아래 그림을 보겠습니다. DRAM 같은 경우 데이터를 아래 CAPACTOR에 저장을 합니다. CAP에 데이터를 저장 한다는 것은, 충전을 한다는 것이며 GATE 전압을 인가하여 데이터를 쓴다라고 표현을 합니다. 이러한 DRAM의 장점은 고속 읽기와 쓰기가 가능 합니다. CAP에 이 충전되는데 시간이 걸리긴 하.. 2022. 11. 19. RTOS 의 정의와 OTP와의 관계 RTOS 란 Real Time Operating System으로 운영체제 방식 중 하나입니다. 실시간 운영체제 이며, 주로 모바일 application에서 사용되는 운영체제 입니다. RTOS에서 가장 중요한 점은 무엇 일까요? 제 생각에는 '응답성'이라 생각합니다. 입력된 Input 값에 따라 실시간으로 빠르게 task의 우선순위를 정해 처리해야 합니다. 여기서 핵심은 task(일)의 우선순위를 어떠한 방식으로 정하냐는 겁니다. 사실 이러한 순서와 알고리즘은 설계자가 정하므로, 구체적인 내용은 알 수가 없습니다. 하지만 내용은 몰라도, 어떻게 순서를 매기는지 그 방식은 알 수가 있는데요. 결론부터 말하면 이러한 task의 순서는 OTP FUSING 방식을 이용하여 정합니다. https://120ck.ti.. 2022. 9. 8. 이전 1 2 3 4 5 다음
