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공법2

반도체 TEST 엔지니어란?(1) 반도체 TEST 엔지니어가 하는 일은 무엇일까요? test 엔지니어는 칩의 제품화 마지막 단계에서, 칩의 불량 여부를 판단하는 직무 입니다. 반도체를 Design 한 후, 전 공정과 후 공정을 거쳐 chip이 만들어 지는데 test 엔지니어는 후 공정에서 일하고 있습니다. 패키징 된 chip을 검사함으로서, 해당 칩이 제품에 들어갔을 때 이상이 없을지 미리 판별하는 직무라 할 수 있습니다. TEST 엔지니어와 뗼 수 없는 공정이 PACKAGE 공정 인데요, 이 패키징 공정에 어느정도 배경지식이 있으면, 해당 TEST 업무에 도움이 되곤 합니다. 다양한 패키징 방식이 있지만, 해당 종류를 아는 것보다는 아래 패키징 목적 3가지만 기억해 두면 됩니다. 1) Chip과 모듈 사이의 전기적 연결 chip은 보통.. 2022. 9. 24.
GAA? LAM과 삼성의 합작 최근 LAM의 반도체 장비 개발계획 발표가 있었는데요, 구체적인 내용은 GAA 공정에 활용할 수 있는 식각 장비를 개발하여 삼성전자에 공급한다는 것이었습니다. 이는 삼성전자의 기존 FinFET 공정보다 한 단계 더 Upgrade된 공법으로, 반도체의 집적도와 그 통제력을 극도로 키운 기술 입니다. 해당 기술력 강화를 통해, 삼성은 3nm 공정 개발의 속도를 올리고 있습니다. GAA (Gate All Around)란? 우선 GAA 에 대해 간략하게 짚고 넘어갈 필요성이 있습니다. 나노 공정, 즉 반도체의 길이를 줄이는, 구체적으로는 소자 gate length(길이) 를 줄일 수록 반도체의 성능과 집적도가 좋아지기 때문에 생산이익이 커집니다. 반도체 길이를 줄이는데, 그러면 왜 GAA로 공법이 바뀌어야 할까.. 2022. 3. 2.