반도체 및 산업이슈16 차량용 반도체 공급부족? 왜 그럴까? 최근(21/01월), 차량용 반도체 공급 부족으로 완성차 제조 기업들의 감산현상이 나타나고 있는데요. 차량용 반도체의 90%를 수입에 의존하는 중국 공장의 경우 타격이 가장 크고, 닛산, 도요타, 폭스바겐 등의 세계적인 자동차 회사들도 물량 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 1) 자동차 시장의 생각보다 빠른 회복. 차량용 시스템 반도체 분야는 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 미국 엔비디아와 텍사스 인스트루먼트 등이 공급을 하고 있습니다. 9월부터 자동차 시장이 점차 회복세를 보였지만, 상반기 부진했던 자동차 수요로 인해 이러한 기업들이 차량용 반도체의 생산을 줄이고 다른 반도체 제품의 생산 비중을 늘렸기 때문이라고 볼 수 있습니다. 결국 자동차 시장은 빠른 회복률을 보이고 있고, 반도체 .. 2021. 1. 10. 5G란 무엇인가? 5G란 무엇이고, 왜 아직까지 상용화가 더딘 것인가? 우선, 5G를 알기 위해서는 주파수 특성에 관해 알아야 한다. 흔히 무선 통신이라 하면, 파동 형태의 전파를 주고받는 것이다. 전파는 전자기파의 일종으로 진공에서 빛의 속도를 가진다. 만약, 전파의 주파수가 높아지면 어떻게 될까? 전자기파의 속력은 빛의 속력으로 일정하며(매질이 동일한 경우), 전자기파의 파장과 진동수의 곱으로 계산된다. 이 때, 속력이 일정한 상황에서 높은 진동수의 전파를 생성시킬 경우, 생성시킨 전파의 파장은 짧아지게 된다. 파장이 짧다는 것은 신호의 이동거리가 짧다는 것을 의미하고, 이러한 특성 때문에 5G 통신의 다음과 같은 두 가지 특징에 대해 이해할 수 있게 된다. 1) 안테나가 짧다. -> 안테나는 파동의 공진 파장과 관련.. 2021. 1. 7. 삼성전자 2020 인베스터스 포럼 개최 - 256단 3D낸드, GAAFET기술 등 반도체 사업 미래기술 공유 삼성전자가 11.30일 국내외 기관 투자자를 대상으로 개최한 '삼성전자 2020 인베스터스 포럼'에서 자사 반도체 사업의 미래 전략을 공유했다. 구체적으로 메모리 반도체는 더블 스택 방식을 통한 256단 이상의 3D 낸드플래시 개발을, 파운드리는 GAAFET 기술에 기반한 3나노미터 이하 초미세 공정 기술 도입을, 이미지센서는 ToF·DVS·SWIR 등의 초정밀 촬영을 위한 신기술 적용 계획을 밝혔다. *메모리 반도체 DRAM -> 초격차 전략 -> 10nm급 DRAM양산에 EUV 공정 적용 (원가 절감) NAND FLASH -> 적층 및 패키징 기술 혁신-> 멀티 스택 기술을 활용한 256단 3D낸드 생산이 목표 -현재 V6(128단) 수준의 1-Stack 기술 --> 2개의 V6 를 적층한 2-Sta.. 2021. 1. 6. 더 편리한 커넥티드- 이심(eSIM)이란? eSIM 기반 스마트 기기 확장, 듀얼심 시대 등 eSIM과 관련된 기사를 심심치 않게 볼 수 있다. USIM은 알겠는데 eSIM은 무엇일까? eSIM(Embedded Subscriber Identification Module)은 내장형 SIM 이다. 흔히 핸드폰을 바꿀때 같이 옮겨주는 SIM카드가 핸드폰 기기내에 탑재되어 있는 것이다. 그렇다면 기기를 변경할 때마다 사용자 정보를 다시 등록해야 하는 번거로움이 있는 것인데, 왜 미래시장 규모와 응용가능성이 크다고 하는 것일까? 그 이유는 첫째로, 공간 절약이다. eSIM은 다시말해 공정기술 발달로 USIM을 작게 만든 것이다. 작게 만든만큼, 여분의 공간을 설계마진으로 활용하여 배터리나, 다른 IC칩의 크기제한을 완화할 수 있다. 또한 슬림한 디바이스를.. 2021. 1. 4. 이전 1 2 3 4 다음
