반도체 및 산업이슈18 삼성전자 2020 인베스터스 포럼 개최 - 256단 3D낸드, GAAFET기술 등 반도체 사업 미래기술 공유 삼성전자가 11.30일 국내외 기관 투자자를 대상으로 개최한 '삼성전자 2020 인베스터스 포럼'에서 자사 반도체 사업의 미래 전략을 공유했다. 구체적으로 메모리 반도체는 더블 스택 방식을 통한 256단 이상의 3D 낸드플래시 개발을, 파운드리는 GAAFET 기술에 기반한 3나노미터 이하 초미세 공정 기술 도입을, 이미지센서는 ToF·DVS·SWIR 등의 초정밀 촬영을 위한 신기술 적용 계획을 밝혔다. *메모리 반도체 DRAM -> 초격차 전략 -> 10nm급 DRAM양산에 EUV 공정 적용 (원가 절감) NAND FLASH -> 적층 및 패키징 기술 혁신-> 멀티 스택 기술을 활용한 256단 3D낸드 생산이 목표 -현재 V6(128단) 수준의 1-Stack 기술 --> 2개의 V6 를 적층한 2-Sta.. 2021. 1. 6. 더 편리한 커넥티드- 이심(eSIM)이란? eSIM 기반 스마트 기기 확장, 듀얼심 시대 등 eSIM과 관련된 기사를 심심치 않게 볼 수 있다. USIM은 알겠는데 eSIM은 무엇일까? eSIM(Embedded Subscriber Identification Module)은 내장형 SIM 이다. 흔히 핸드폰을 바꿀때 같이 옮겨주는 SIM카드가 핸드폰 기기내에 탑재되어 있는 것이다. 그렇다면 기기를 변경할 때마다 사용자 정보를 다시 등록해야 하는 번거로움이 있는 것인데, 왜 미래시장 규모와 응용가능성이 크다고 하는 것일까? 그 이유는 첫째로, 공간 절약이다. eSIM은 다시말해 공정기술 발달로 USIM을 작게 만든 것이다. 작게 만든만큼, 여분의 공간을 설계마진으로 활용하여 배터리나, 다른 IC칩의 크기제한을 완화할 수 있다. 또한 슬림한 디바이스를.. 2021. 1. 4. 이전 1 2 3 4 5 다음
