분류 전체보기100 직장인 필수 고찰 기법 - 5 why 기법 회사라는 곳에서 일을 하다보면 실수도하고 어떤 문제 원인에 대한 대책과 분석을 해야하는 경우가 많습니다. 이러한 경우, 특히 품질과 관련된 문제일수록 5why 기법의 보고 양식이나 레포트 작성은 필수적인데요, 오늘은 이 5 why 기법에 대해 알아보겠습니다. 무슨무슨 기법이다~ 해가지고 사실 처음 접하고 다루기 거부감이 들 수도 있습니다. 사실 별거는 아닙니다. 어떤 현상, 문제에 대해 5가지의 why 를 스스로 질문하여 해당 원인의 Route cause (근본 원인)을 찾는 방법 입니다. 꼭 5가지 여야만 하나....? 그것은 아니지만 5가지 why 안에 대부분의 근본원인이 도출되고, 그 이상으로 가면 너무 원초적이고 비현실적인 원인 탐색이 될 수도 있습니다. 해당 정도는 문제발생 크기나 스스로 생각하.. 2023. 5. 6. 호텔 예약의 혁명이 온다 (ONDA) ! 국내 유망한 스타트업 기업중에 온다(ONDA)라는 기업이 있는데요, 오늘은 이 기업에 대해 알아볼까 합니다. Onda는 한국의 호텔 업계의 디지털화를 이끌고 있는 기업입니다. 호텔 업계에서 필요한 다양한 서비스를 제공하고 있으며, 크게 3가지 부분으로 나뉘는데요, 1. 온라인 예약 솔루션(OBS): ONDA는 호텔이 직접 예약을 받아 수익을 극대화할 수 있는 완전히 맞춤형 예약 엔진을 제공합니다. 온라인 예약 시스템은 고객이 인터넷을 통해 간편하게 예약을 할 수 있는 시스템입니다. 이는 예약을 위해 전화를 걸거나 직접 방문하는 번거로움을 줄이고, 편리하게 예약을 완료할 수 있는 방법을 제공합니다. 하지만 반대로 호텔이나 펜션 주인 입장에서도 이러한 예약 솔루션을 통해, 매출확인, 방 관리 등 사업자에게 .. 2023. 3. 26. 반도체 pakage & test의 이해 이번엔 반도체 후공정의 전반적인 과정에 대해 알아보겠습니다. 전공정에서 동그란 웨이퍼에 층을 쌓아 후공정 단으로 보냅니다. 이때부터 패키지 공정이 시작되는데요, 받은 웨이퍼의 후면을 우선 얇게 갈아 냅니다. 이것을 1) 백 그라인딩 공정 이라고 하는데요, 이렇게 웨이퍼 후면을 갈아냄으로서 PCB 와의 접촉성이나 제품화가 된 후의 CHIP 자체의 두께도 줄이기 위해 이러한 그라인딩 공정을 진행합니다. 백그라인딩 공정을 진행한 뒤에는 2) Sawing 공정 (자르는) 을 진행하여 웨이퍼를 수천 수만가지의 Die(다이) 로 쪼갭니다. 각 Die들을 PCB 나 하나의 CHIP 모듈에 들어가 설계된 기능을 수행하게 됩니다. 보통 PCB 기판에 붙히게 되는 3)Die attaching 공정을 진행하게 됩니다. Di.. 2023. 3. 12. JEDEC (반도체 표준 규격) 이란? 안녕하세요, 오늘은 JEDEC 에 대해 이야기 해 볼까 합니다. JEDEC은 반도체 관련 모든 제품 및 장비의 표준 규격과 그 기준을 설정하는 기구 입니다. 다시 말해, 국가, 회사별 협업과 소통을 위해 단위나 기준 스펙을 설정하는 일을 하고 있습니다. 반도체 CHIP 을 만들거나 어떠한 제품을 개발 할 때, 항상 JEDEC이 설정해 놓은 표준 규격에 따라 설계 및 제작을 해야 하는데요, 이렇게 해야 하는 이유는 무엇일까요? 아래 TRAY(트레이) 라는 자재를 담는 일종의 운반 plate 를 예시로 들어 보겠습니다. 위 그림처럼 제작된 IC CHIP들은 TRAY 에 담겨 운반 됩니다. 보통 마지막 단계인 TEST 공정을 거치기 위해, 다른 OSAT 기업으로 운송되어 지는데요, APPLE이 만든 칩을 보통.. 2023. 2. 13. 이전 1 ··· 9 10 11 12 13 14 15 ··· 25 다음
