JEDEC (반도체 표준 규격) 이란?

안녕하세요, 오늘은 JEDEC 에 대해 이야기 해 볼까 합니다. 

JEDEC은 반도체 관련 모든 제품 및 장비의 표준 규격과 그 기준을 설정하는 기구 입니다. 다시 말해, 국가, 회사별 협업과 소통을 위해 단위나 기준 스펙을 설정하는 일을 하고 있습니다. 

< LOGO >

반도체 CHIP 을 만들거나 어떠한 제품을 개발 할 때, 항상 JEDEC이 설정해 놓은 표준 규격에 따라 설계 및 제작을 해야 하는데요, 이렇게 해야 하는 이유는 무엇일까요? 아래 TRAY(트레이) 라는 자재를 담는 일종의 운반 plate 를 예시로 들어 보겠습니다. 

< tray (트레이)&nbsp; 사진 >

위 그림처럼 제작된 IC CHIP들은 TRAY 에 담겨 운반 됩니다. 보통 마지막 단계인 TEST 공정을 거치기 위해, 다른 OSAT 기업으로 운송되어 지는데요, APPLE이 만든 칩을 보통 TSMC 에서 TEST 를 해준다고 하면, TSMC 로 수백, 수천개의 TRAY들이 도착할 것입니다. 해당 Tray의 규격이 일정하지 않다면, 또 TSMC 에서 진행할 TEST 장비에 맞지 않는다면, 당연히 해당 CHIP들을 TEST 할 수 없게 됩니다.  떄문에 이러한 TRAY의 표준 규격 설정이 필요해 졌고, 지금 이러한 역할을 하는 기구가 JEDEC 입니다.  아래는 JEDEC 홈페이지 인데요, 다양한 SPEC 및 규격을 볼 수 있습니다. "TRAY" 관련 규격을 볼까요?

JEDEC 에서 TRAY 검색

 

홈페이지 첫 화면부터 검색할 문서 및 스펙 창이 뜨는데요, 여기에 아까 말한 TRAY를 검색해 보겠습니다. 

규격 스펙 In JEDEC

"Design Requirements - Generic Matrix Tray for Handling and Shipping, includes addition of optional side-wall bar code feature" 라는 Title이 가장 먼저 뜨는데요, 이것은 general matrix, 즉 tray의 표준 규격에 관한 design rule을 보여주는 스펙입니다. 이러한 규격 설정은 tray의  handling & shipping 을 위해서이죠. 해당 스펙은 JEDEC에 회원이나 등록된 계정만 열람 할 수 있습니다. 이 외에도 밑으로 쭉 내려보면 TRAY 관련 다양한 스펙및 규정들이 있습니다. 해당 문서를 참조하여 모든 기업들은  TRAY를 제작 및 개발해야 합니다. 

 

TRAY SPEC( 예시 )

즉, 위 그림처럼 CHIP 간의 간격은 얼마로 할 것이며, 전체 크기, 가로 세로 등 모든 수치를 포함한 SIZE들은 JEDEC 규정에 따라서 제작되어야 합니다. 참고로 10X26 , 4X10 등 다양한  SIZE의 TRAY들이 있습니다. 모두 260, 40 개의 CHIP들을 운반 할 수 있다는 뜻이죠. 참고로 OSAT 기업에서 사용하는 TRAY는 왠만하면 동일한 SIZE라 생각하시면 됩니다. 다만, 그 TRAY안에 들어가는 CHIP 개수는 천차 만별이죠. 

특정 직무가 아닌 이상, JEDEC 관련 규정을 직접 검색하고 검토하는 일은 드물긴 하지만, 현업에서 종종 SPEC 등을 논할 때 JEDEC 규정은 항시 나타나곤 합니다.  이러한 JEDEC 기준은 세계 모든 반도체 기업들간의 약속이며, 우리가 경험하는 대부분의 제품 및 기술들이 다른 지역 및 회사에서도 통하는 공통의 COMMUNICATION 역할을 한다는 것을 마무리로 글 마치도록 하겠습니다. 감사합니다. 

- JEDEC 홈페이지

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