파운드리 기술동향

한국의 파운드리 기업이라 하면 삼성전자 Foundry와 동부하이텍이 떠오르는데요. 

 

	삼성 Foundry	동부하이텍
웨이퍼 크기	300nm	200nm
생산 칩 종류	모바일 AP( ex. CPU)	아날로그 IC, 각종 센서

삼성전자는 규모가 큰 만큼, 300nm 장비를 사용하여 비교적 대량의 시스템 반도체를 제작하고 있습니다. 

 

반면, 동부하이텍은 200nm 장비를 사용중이고, 대신 다품종 소량생산에 최적화된 시스템과 높은 이익률을 내고 있습니다.

 

 

 

삼성전자의 경우 파운드리 시장에서 독보적인 점유율을 보유하고 있는 TSMC와 나노경쟁을 진행중입니다.

 

앞으로 3nm,2nm급의 제품 양산이 될텐데, 다만 이 이후로는 EUV선폭을 더 줄이는 대신 3차원 구조로 반도체를 제작하여 더 효과적인 생산과 성능을 확보할 전망입니다. 

 

위 그림은 3차원 Transister의 구조인데요, GATE와 Channel의 접합면적이 클수록, 소자특성이 좋아지기 때문에 점차 그 면적을 넓혀가는 구조를 나타낸 것입니다. 

 

 

한편, 3차원 공정이 확대 됨에 따라, Etching, Depo, Cmp와 같은 공정들이 증가하게 되므로 관련 장비수요가 증가할 것으로 보입니다. 

 

 

 

 

200mm웨이퍼 파운드리 시장의 경우 그 수요가 점점 증가하고 있습니다. 

 

이유는 1) 센서와 아날로그IC 제품들이 다양해지고 그 수도 많아졌기 때문입니다. 현재 이슈인 전기차와 관련해서도, 더 많은 전자제어 장치가 필요해지고 있기 때문입니다. 다시말해 팹리스회사들이 요청하는 제품이 많아진 것입니다. 

 

그 다음으로는 2) 미국의 중국 제제입니다. SMIC와 같은 기업이 수주에 제한을 받게 되었고, 이에따라 중국을 제외한 파운드리 업체로 물량이 이동하여, 동부하이텍과 같은 기업들의 수주가 증가했습니다. 

< 동부하이텍 매출,영업이익 변화 >

이같은 상황으로 동부하이텍의 영업이익은 올해(2020) 29.5%로 성장하였습니다. 

 

 

<동부하이텍 기술 로드맵>

대략적인 동부하이텍의 파운드리 기술 로드맵입니다. 표를 보면 알 수 있듯이, 해당 제품군들은 선폭도 물론 작으면좋지만, 그보다 공정기법이나 고객사별 최적화된 파운드리 서비스를 제공하는 것이 중요합니다. 

 

동부하이텍이 공장을 더 짓냐 마냐, 200nm를 더 증설할건지 300nm웨이퍼 시장으로 확장을 할 것인지 정말 기사나 말들이 많은데, 동부하이텍이 아무쪼록 승승장구 했으면 좋겠습니다.