PIN2 반도체 pakage & test의 이해 이번엔 반도체 후공정의 전반적인 과정에 대해 알아보겠습니다. 전공정에서 동그란 웨이퍼에 층을 쌓아 후공정 단으로 보냅니다. 이때부터 패키지 공정이 시작되는데요, 받은 웨이퍼의 후면을 우선 얇게 갈아 냅니다. 이것을 1) 백 그라인딩 공정 이라고 하는데요, 이렇게 웨이퍼 후면을 갈아냄으로서 PCB 와의 접촉성이나 제품화가 된 후의 CHIP 자체의 두께도 줄이기 위해 이러한 그라인딩 공정을 진행합니다. 백그라인딩 공정을 진행한 뒤에는 2) Sawing 공정 (자르는) 을 진행하여 웨이퍼를 수천 수만가지의 Die(다이) 로 쪼갭니다. 각 Die들을 PCB 나 하나의 CHIP 모듈에 들어가 설계된 기능을 수행하게 됩니다. 보통 PCB 기판에 붙히게 되는 3)Die attaching 공정을 진행하게 됩니다. Di.. 2023. 3. 12. 반도체 TEST엔지니어란?(2) 안녕하세요, 저번 글에 이어 반도체 TEST 엔지니어에 대해 더 알아보겠습니다. (아래 글 참고) 2022.09.24 - [세상의 모든 직무] - 반도체 TEST 엔지니어란?(1) 반도체 TEST 엔지니어란?(1) 반도체 TEST 엔지니어가 하는 일은 무엇일까요? test 엔지니어는 칩의 제품화 마지막 단계에서, 칩의 불량 여부를 판단하는 직무 입니다. 반도체를 Design 한 후, 전 공정과 후 공정을 거쳐 chip이 만 120ck.tistory.com Package 단계를 거친 chip들은 TEST엔지니어에게 오게 됩니다. 해당 칩들의 전기적 TEST를 하는 것이 TEST 엔지니어의 업무인데요, 여기서 전기적 TEST 란 구체적으로 어떻게 하는 것일까요? 위 그림은 BGA Type으로 패키징된 chi.. 2022. 9. 26. 이전 1 다음
