(21년 상반기)DB하이텍 채용일정 및 기업분석

동부 하이텍 2021 상반기 채용공고가 떴는데요.(1/4~1/18 17:00)

 

이번 공고는 '채용전제형'으로 2월부터 6월까지 인턴쉽 과정을 거친 후 입사하는 형태 입니다. 

 

채용과정은 지원서->AI역량검사->면접(화상) 순입니다. 

 

모집 직군 및 분야는 다음과 같습니다.

<모집 직무 및 전공>

 

동부하이텍은 Foundry 회사인데요

 

Foundry 업체인 만큼, 외부 팹리스 업체로부터 수주를 받아 제작을 주로 하고,

 

디스플레이 구동 반도체 (Display Driver IC)를 직접 설계하고 제작하기도 합니다. 

 

 

 

1) 비전(Vision)

세계적인 기업으로 성장하는 것은 DB하이텍 뿐만 아니라 DB그룹의 비전인데요

 

4차 산업에 힘입어 파운드리 시장의 규모가 커지고 있는만큼, 

 

세계적으로 더 많은 고객유치와 성장 가능성이 있는 회사라 생각합니다. 

또한 올해 1~9월 누적 영업이익률 29.5%로 

 

이는 삼성전자, UMIC보다 높은 수치를 기록했습니다. 

 

사실 동부하이텍의 세계 파운드리 시장 점유율은 1~2%로 규모자체는 작지만 

 

이미지 센서를 타겟팅한 8인치 웨이퍼 생산을 통해, 알짜기업으로 성장해 나가고 있습니다. 

 

 

 

 

2) 회사 사업 및 서비스

 

하이텍의 파운드리 서비스는 3종류 입니다. 

1. BCDMOS  2. Analog CMOS  3. CMOS image sensor

 

 

(1) BCDMOS에서 BCD란 Bipolar CMOS DMOS 의 약자입니다. 

 

이 3가지 소자를 구조적으로 합친 형태를 BCDMOS라 합니다.

출처: https://www.st.com/content/st_com/en/about/innovation---technology/BCD.html

 

이러한 BCDMOS 구조를 구현하는 공정을 BCD공정이라 하는데요

 

BCD공정은 전력(Power) 반도체를 제작할 때 사용하는 공정입니다. 

 

전력반도체(Power Semiconductor)는 전기 에너지를 활용하기 위해 직류·교류 변환, 전압, 주파수 변화 등의 제어처리를 수행하는 반도체로, 전력을 생산하는 단계부터 사용하는 단계까지 다양 한 기능을 수행하는 반도체 입니다. 

(ex) LED driver IC, Wireless charger, Motor Driver IC, Class D amplifier, Power management IC 

 

또한 가전제품, 스마트폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심부품으로 작용합니다.

 

한편, 하이텍의 제품군을 보면 40V~ 80V에서 작동하는 고전압 반도체를 제작합니다.

 

 

 

 

 

 

 

(2) 동부의 Analog CMOS 제조 서비스는 Low power, low noise를 제공하는데요

쉽게 말해 고주파 특성을 좋게하고,

웨어러블 시장을 겨냥하여 크기와 전류특성이 좋은 아날로그 반도체를 제작하는 공정기술을 가지고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3) CIS(cmos image sensor) 는 렌즈로 들어오는 빛을 전기적 신호로 변환하는 소자입니다. 

CIS 구조

동부하이텍은 3 level AI(알루미늄) 공정을 사용하고 있습니다.

 

CIS 이슈는 빛이 닿지 않는 부분에도 전류가 흐르는 '암전류(Dark current)' 현상인데요,

 

암전류, 즉 누설전류를 최소화 하기 위해 절연막의 capacitance를 증가하는 것이 중요합니다. 

 

이를위해 많은 기업들이 high-k 소재를 연구하고 있습니다. 

 

 

 

 

 

3) 중점 추진 과제 및 목표

 

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 보고서에 따르면 전세계 200㎜ 웨이퍼 반도체 공장 월 생산량은 오는 2022년 650만장으로 2019년 대비 17% 증가할 것으로 예측했습니다. 

 

이는 시스템 반도체 시장이 점차 커지면서, 다품종 소량생산에 최적화된 8인치(200mm) 웨이퍼 공장을 찾는 팹리스 업체들도 많아졌기 때문입니다.

 

 

시장이 커져 시스템 반도체 수주가 증가하게 되면 파운드리 업체 입장에서는

 

1) 공장 증설 및 설비 투자  2) 생산성 및 공장 가동률 증가

두 가지 방법으로 대응을 할 수 있는데요.

 

 

동부하이텍이 성장할 수 있었던 이유는 2)번 방법인 원가절감과 공장 가동률을 높여 이익율을 극대화 했기 때문입니다. 

 

매해 14만장의 동일한 웨이퍼를 찍어도 공정상의 원가절감과 수율향상으로 더 많은 이윤을 낸 것입니다.

 

 

효율과 생산성만 높이는 것은 어느정도 한계가 있기 떄문에,

동부하이텍 입장에서 새로운 공장 라인을 구축하는 것도 해결책이 될 수 있지만,

 

8인치(200mm) 웨이퍼 공장을 더 짓기에는 12인치(300mm) 웨이퍼에 비해 생산성이 떨어지고,

 

300mm 웨이퍼 공장을 짓기에는 설비투자 측면에서 부담스러운 상황입니다. 

(200mm 전용 장비와 300mm 전용 장비가 각각 따로 있기 때문)

 

또한 300mm 웨이퍼 시장에는 TSMC와 삼성이란 거대한 기업들이 이미 선발주자로 나간 상황이죠.

 

 

 

결론은 동부는 아직까지 공장증설 계획은 없고

공정기술 개발과 생산효율을 증가하는 방향으로 나아갈 것으로 보입니다.