SCREEN SPE korea 기업?

 스크린 SPE 기업에 대해 소개를 해볼까 합니다. 

 

스크린SPE코리아는 스크린HD코리아에서 분사한 회사인데요.

 

일본 교토에 본사를 두고있는 SCREEN Semiconductor Solutions 에서 제조한

반도체설비 기기의 판매 및 유지보수를 수행하는 회사입니다. 

 

2017년 4월 1일에 새롭게 용인시 기흥구에 본사를 두고 사업을 시작한 기업이기도 하고요.

 

홈페이지에 모회사였던 HD와 Semiconductor Solutions 기업링크를 볼 수 있습니다.

사원수는 200여 명이고 작년 매출액은 630억가량 됩니다. 

 

 

 

 

1) Vision

회사 홈페이지가 만들어진지 얼마 안되서 그런지.... 

따로 정보를 얻을만한 목록들이 없습니다. 비전이나 인재상도 마찬가지고요.

 

다만, 

 

'고객의 눈높이와 시각으로 혁신을 거듭하여, 높은 품질의 제품 및 서비스를 통해
고객 여러분들의 사업에 끊임없이 공헌해 가는 것을 기본 방침으로 하고 있습니다. 이후로도 고객 여러분들께
안전하게, 그리고 안심하고 활용할 수 있는 여러 솔루션을 적시에 제공하도록 하겠습니다'

 

라는 회사소개 문구에서 고객사와 상생을 중심으로 한국 반도체 시장에 시기적으로나 품질적으로 

좋은 반도체 장비 솔루션과 서비스를 제공하는 것 정도가 목표라고 볼 수 있을 것 같습니다. 

 

 

아래는 SCREEN semiconductor Solution의 비전입니다. 

SPE가 솔루션 회사의 제품을 관리한다는 점에서 어느정도 통하는 부분이 있을거라 생각합니다.

 

 

 

 

2) 회사 및 사업 서비스

 

스크린spe에서 제공하는 장비서비스 분야는 3가지입니다.

 

세정장비(클리닝)/ 코터디벨로퍼(coat&develop)/ 측정장비

 

 

*클리닝

 

출처: https://news.skhynix.co.kr/1883

클리닝 공정은 다음과 같은 3가지 방법이 있는데요.

보통 1가지 방법만 쓰지않고 복합적인 세정단계를 거쳐 웨이퍼의 이물질을 제거합니다.

 

습식세정은 대량의 웨이퍼를 한 번에 처리 가능한 점에서 좋지만, 최근 소자가 미세화 됨에 따라 

건식세정 방법이 중요해 지고 있습니다. 

 

위 기사에서도 알 수 있듯이, 스크린은 세정장비에 대한 개발도 활발히 진행하고 있습니다.

 

후면 불균일로 인한 노광불규칙 문제.

백사이드 클리닝이란 말 그대로 웨이퍼 후면을 클리닝 하는 것입니다. 

웨이퍼 후면이 중요한 이유는 위 그림과 같이 노광되는 표면을 불균일하게 만들고

PoP(패키지 온 패키지)와 같은 다량의 칩을 적층시킬 때 후면 또한 중요하기 때문입니다.

 

 

 

 

 

 

* Coat & Develop

 

코팅과 현상 작업 이라고도 하는데요.

 

웨이퍼 노광 전 PR(감광액) 도포(coat)를 진행합니다. 도포한 PR물질에 패턴을 새기고 난 뒤,

빛을 받은 PR을 제거하거나 남기는 작업을 Develop이라 합니다. 

빛을 받은 PR을 남기는 것이 Positive 공정,

빛을 받은 PR만 없애는 것이 Nagative 공정. 

 

 

 

 

 

 

*측정 장비 

 

ellipsometric이란 타원계측법을 이용하여 박막의 두께나 특성을 측정합니다. 

 

입사광과 반사광 사이의 편광 변화를 분석하여 측정하는 방법이라 합니다. 

 

ellipsometric 측정 방법

 

 

 

 

3) 회사의 이슈 및 중점 추진 목표

 

크게 두 가지가 있을 거라 생각합니다 (사견)

 

1. EUV대응

 

EUV공정을 진행하는 파운드리 기업은 TSMC와 삼성이 있습니다. 

 

한국에서 SPE기업이 성장하려면 SK하이닉스 뿐만 아니라 삼성과의 관계에서도 점차 협력점을 늘려가는 것이 중요할 것이라 생각이 듭니다. 

 

현재 Coat and develop 장비가 ArF(193nm)이상의 광원에 초점이 맞춰져 있다는 점에서 

 

EUV광원에도 대응할 수 있는 현상 장비의 개발이 언젠가는 필요하다고 생각합니다.

 

 

 

2. PR 건식 도포

 

현재 PR을 액체로 도포하는 것이 아닌 건식방법으로 증착시키는 'Dry resist' 기술이 개발된 상태입니다. 

 

이는 비용측면과 EUV 현상력을 대폭 증가시킬 수 있다는 장점이 있기 때문입니다. 

 

건식 도포 장비를 개발해야 된다는 것이 아니라, 앞으로 EUV 장비와 더불어 PR의 개발도 진행이 될텐데, 

이러한 PR증착 기술과 접착력을 높이는 방향의 기술개발의 중요성이 커지고 있다고 생각합니다.