와이어 본딩1 반도체 pakage & test의 이해 이번엔 반도체 후공정의 전반적인 과정에 대해 알아보겠습니다. 전공정에서 동그란 웨이퍼에 층을 쌓아 후공정 단으로 보냅니다. 이때부터 패키지 공정이 시작되는데요, 받은 웨이퍼의 후면을 우선 얇게 갈아 냅니다. 이것을 1) 백 그라인딩 공정 이라고 하는데요, 이렇게 웨이퍼 후면을 갈아냄으로서 PCB 와의 접촉성이나 제품화가 된 후의 CHIP 자체의 두께도 줄이기 위해 이러한 그라인딩 공정을 진행합니다. 백그라인딩 공정을 진행한 뒤에는 2) Sawing 공정 (자르는) 을 진행하여 웨이퍼를 수천 수만가지의 Die(다이) 로 쪼갭니다. 각 Die들을 PCB 나 하나의 CHIP 모듈에 들어가 설계된 기능을 수행하게 됩니다. 보통 PCB 기판에 붙히게 되는 3)Die attaching 공정을 진행하게 됩니다. Di.. 2023. 3. 12. 이전 1 다음
