하나 마이크론 기업소개 및 분석

안녕하세요, 오늘은 하나 마이크론에 대해 알아볼까 합니다. 

 

기업 개요

하나 마이크론은 반도체 후공정 기업 중 하나인데요, 후공정은 말그대로 제품의 끝단에 마무리 공정을 의미합니다. 

반도체 후공정 중에는 패키징&테스트 공정이 있는데요, 해당 공정을 수행하는 공장을 가지고 있는 기업이라고 보시면 됩니다. 

하나 마이크론 로고

 

반도체 제품의 설계는 하지 못하기 때문에, 누군가가 제품을 만들어주는 OSAT 기업이라고도 합니다. 반도체 후공정 자체를 OSAT 라고 부르기도 하는데요, Outsourced Semiconductor Assembly and Test  의 약자로 위탁받은 제품의 assemble과 test 를 진행해 주는 기업들을 칭합니다. 반대로 삼성이나 하이닉스 처럼 설계부터~~ 생산까지 모두 진행하는 회사들을 IDM 기업이라고 합니다

- IDM 이란?  <<클릭 

 

하나 마이크론의 규모는 아래 재무재표정도를 참고하시면 될 것 같습니다. 

한편, 주요 고객사는 국내 삼성과 하이닉스에 주로 턴키 솔루션을 제공 중인데요.

삼성과 하이닉스는 종합반도체(IDM) 기업이기 때문에, 굳이 후공정 서비스가 필요하지는 않지만

물량이 많거나 이미 하나 마이크론과 함께 진행해온 제품 프로젝트들은 맡길 필요가 있기 때문에 수주를 주고 있습니다. 

 

 

 

 

 

Bussiness 

마이크론의 비즈니스를 요약하자면 고객에게 Full turnkey solution을 제공하는 것인데요, 턴키 솔루션을 제공한다는 뜻은 다시말해 고객사가 원하는 제품 모델을 구현해 주는 것입니다. 

마이크론의 turnkey model

 

전공정이 끝난 웨이퍼들은 말 그대로 화학처리가 된 겉보기에는 순수 웨이퍼 그 자체 입니다. 

이 웨이퍼를 자르고 패키지하고 최종적으로 테스트하여 실제 전자제품에 들어가게 끔 완성하는 것이 후공정, 즉 하나 마이크론의 사업입니다. 

후공정 제품화 process

 

고객사가 원하는 일정기준의 스펙(spec)에 맞게 마이크론이 가지고 있는 패키지 모델과 테스트 솔루션을 제공하는 것이지요.

 

패키지 & 테스트 공정에 대해 간략하게만 말씀드리면, 

패키지는 잘라진 웨이퍼 조각을 보호하는 일종의 옷이라고 보시면 됩니다. 만약 주변 간섭신호에 민감한 chip의 경우에는 패키지를 할때에 '차폐' 혹은 '차단' 역할을 충실히 하는 소재와 공법으로 패키지를 해야하 겠죠.

BGA 패키지

CHIP을 위 그림처럼 패키징 하는 것을 BGA(Ball grid array) 라고 하는데요, 작은 ball 들이 신호개수에 따라 패키지에 부착이 된 형태 입니다. 예시만 드는 것이므로, 해당 BGA 공법 같은 경우는 작은 BALL로 전기적 신호를 연결하기 때문에 전기적인 속도와 만들기도 비교적 쉽습니다. 그러나 저런 BALL 들이 짓뭉개져 옆의 BALL 들과 합쳐지거나 간섭이 되면 칩이 망가지게 되겠죠. 이처럼 BGA 말고도 여러 패키징을 방식을 지원하고 있으며, 제품마다 최적의 패키징 솔루션을 제공합니다. (각각 패키징의 장단점에 맞게)

 

테스트의 경우 이렇게 패키징이 완료된 칩들에 대해 전기적 신호를 주어 값들을 확인하는 것이라 보면 됩니다. 

위의 BGA로 제작한 칩들은 저 Ball 각각에 전기적 신호를 주는 테스터(tester)를 사용하여 해당 칩들의 성능값들을 확인합니다. 

전기적 신호를 주는 테스터는 아직 국내에는 제작기술이 발전되지 않았고, 해외의 Advantest(어드반테스트) 나 Teradyne의 제품들을 사용합니다. 아래 사진의 Ultra flex 장비는 실제 많은 후공정 기업에서 사용하는 테러다인 장비 중 하나이며, 테스트 결과는 모니터 창으로 저렇게 엔지니어들이 확인하여 분석합니다. 

테스트 환경

 

칩에 신호를 인가하는 tester(테스터) 제품군에 더 관심이 있으시다면 아래 대표적 테스터 제작 기업 어드반과 테러다인 관련 제가 작성한 글도 참고하시면 도움이 될 것 같습니다. 

 - 테러다인 기업소개 및 분석 바로가기 >>

- 어드반테스트 기업소개 및 분석 바로가기 >>

 

 

 

 

 

기업의 비전 및 목표

앞서 삼성과 하이닉스를 주요 고객사로 두고 있다고 했는데요, 해당 기업들의 제품은 대부분 메모리 반도체 입니다. 

따라서 앞으로의 비메모리 수요 증가 트렌드에 따라 해당 비메모리 제품군들의 테스트 서비스를 제공하려고 공장을 늘리거나 사업을 확장하는 모습을 보이는 마이크론 입니다. 

 

위 그림처럼 한국 베트남 브라질 미국 , 총 4개의 국가에 생산기지와 영업 네트워크를 두어 생산량을 늘리고 있습니다. 

미국의 경우 특이하게 영업 네트워크만 있죠. 공장을 미국에 짓기도 어려울 뿐더러, 인건비 등의 자체가 비싼 문제로 보입니다. 영업 네트워크만이라도 미국에 둔 이유는 비메모리 제품의 상당 부분 설계 능력을 가진 기업은 모두 미국이기 때문입니다. 

엔비디아, TI(텍사스 인스트루먼트), 퀄컴 등등 반도체 시장의 막강한 점유율을 차지하는 비메모리 제품들은 미국에 있기 때문에 미국 시장에서 영업 기지는 후공정 기업들에게 당연한 선택 입니다. 영업이 성공하여 수주를 따내면, 한국 브라질 베트남 등의 공장에서 제품을 만들어 공급을 하게 되는 것이지요. 

 

베트남 공장의 경우 비교적 최근에 증설 되었습니다. 공장이 늘어나야 생산량 자체가 늘기 때문에, CAPA 확보와 늘어나는 고객 물량에 대응하기 위한 투자라고 볼 수 있겠네요.

관련 기사들이 많으니, 읽어보시면 도움이 되겠습니다. 

- 하나 마이크론 베트남 증설에 시설투자 6배

- 베트남 신공장 본격 가동..

 

판교에는 테스트 지원 서비스를 제공하고 있습니다. 하나 마이크론과 함께 협업 하고싶은 고객들은 해당 TEST CENTER 에서 직접 컨택하여 협업이 가능한데요, 자세한 것은 해당 TEST CENTER 에 신청하셔서 방문 및 상담이 가능합니다. 

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